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ARM 於舉行全球論壇之時，強調下一代產品將具備低電高效能特性。

ARM 在台灣舉行 2013 年舉行全球論壇時，也由 ARM 處理器部門的市場行銷策略副總 Noel Hurley 重申了 ARM 今年擴大授權和多項收購交易將可以擴展 ARM 在物聯網上的戰線，並使 CPU 與 GPU 軟硬體環境更為成熟，進而優化 SoC 效能與功耗。另外 ARM 也提供 MBED 等軟體開發工具，讓合作夥伴能夠更精確掌握 SoC 和週邊系統的開發需求。

ARM 處理器部門的市場行銷策略副總 Noel Hurley 表示到了 2025 年，使用中的連線裝置將會達到 1 兆，也就是說在都會地區每 4 平方公尺就有 1 個網路節點。同時，他們認為未來在連網裝置和網路基礎建設方面，都將有極大的商機。

其中主流的中低階智慧型手機將會是成長最快的市場，而對於處理晶片廠商最重要的是，如何快速進入主流的中低階市場。為了切入具爆炸性成長的中低階市場，ARM 之前即宣布推出 Cortex-A12 處理器和中階 GPU 和 Video codec，讓 ARM 可以完整支援高中低階的行動產品。

至於最近瞄準主流中低階市場的 Mali-T720 和針對高階市場的 Mali-T760，兩顆 GPU 都採用具彈性的設計；Mali-T720 最多可以提供 8 個核心，而 Mali-T760 則可以提供高達 16 個核心，讓處理晶片廠商可以依自己的效能或是省電需求，選擇不同數量的核心和 GPU 滿足自己的需要。

另外 ARM 也持續開發 big.LITTLE 技術，讓軟硬體環境更為成熟，明年將有更多夥伴採用 big.LITTLE 技術。ARM 認為行動裝置最電力和散熱限制，如果效能過高，使得裝置過熱，將無法提供好的使用體驗。而 big.LITTLE 技術可以動態調整處理器使用的核心和效能，讓裝置能夠在散熱限制下，發揮最大的效能以運作耗能較高的遊戲。另外 ARM 也藉由 FinFET 技術，提供更佳的功耗和頻率範圍。

為了夥伴能夠更快速地應用 ARM 的 IP 產品，ARM 也提供各種技術讓產品開發時程能夠縮短，例如 ARM 在數年前推出開發源碼的 ARM MBED 軟體，讓夥伴可以方便為 32 位元的微處理器加上軟體堆疊（software stack），另外 ARM 也在今年收購 SENSINODE，讓廠商可以透過組合軟體區塊的方式，快速組合所需要的功能，同時也能有效率地管理感應器傳送的資訊。而在硬體方面，ARM 也提供 POP IP 技術，讓合作廠商可以立即了解怎麼搭配硬體可以達到所需的效能。

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